芯动联科征询阐发：高性能MEMS龙头蓄势待发

1、 MEMS 惯性传感器国内龙头，研发实力超卓

芯动联科主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售，是目 前少数不错已毕高性能 MEMS 陀螺仪踏实量产的企业。产物方面，公司主要产物为 高性能 MEMS 惯性传感器，包括陀螺仪和加速率计；时候方面，公司酿成了芯片设 计、工艺有筹谋、封装与测试的时候闭环，并已毕了高性能 MEMS 惯性传感器的踏实 量产，中枢地能具备和国外龙头对标的智商；应用界限方面，涵盖高端工业、无东说念主 系统、高可靠等场景。

公司专注中高端 MEMS 传感器研发数十年，蓄积了丰富的研发制造训戒。公司 前身“芯动有限”教悔于 2012 年 7 月，朔方通用出资 45%，蚌投集团出资 10%； MEMSLink25%，北京芯动 20%。MEMSLink 以其领有的三轴陀螺传感器、排斥线性 加速率反馈的陀螺传感器、排斥线性加速率反馈的陀螺传感器、排斥线性加速率响 应的陀螺传感器四项发明专利及 MEMS 陀螺仪加工工艺时候一项专偶然候出资。北 京芯动以其领有的两项专偶然候 MEMS 陀螺仪 ASIC 芯陡然候出资。公司 2017 年在 研发方面取得阶段性效力，部分产物具备产业化的基本条目。2017 年以来，公司将 产物链接送样给下旅客户测试并进行导入，开动进入量产应用的阶段。2024 年公司 研发的 FM 加速计已酿成量产智商并开动小批量出货，人人范围内尚未有 FM 加速 度计已毕大范围量产。IMU 产物线上，可用于自动驾驶、低空航电系统以及东说念主形机 器东说念主的 6 轴车规级 IMU 抓续在研发中。

公司主要产物为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加 速率计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用适度电路（ASIC）芯片。公 司 MEMS 陀螺仪的主要特色为，基于 SOI 体硅工艺选择独有的多质料块全对称解耦 合结构想象及自校准自抵偿电极，在保抓高性能的前提下易出产，对温度不解锐， 同期大约起到对冲击和振动的扼制作用。公司 MEMS 加速率计基于 SOI 体硅工艺制 造，配以高性能 ASIC 电路，不错已毕μg 级加速率测量精度。2020/2021/2022 年公 司第一大客户的销售收入占比分别为 43.27%/27.21%/25.97%。公司班师客户及最终 客户主要为高端工业、无东说念主系统及高可靠界限的各大科研院所和央企集团。

公司股东朔方电子征询院（中国刀兵工业第二零六所）从属中国刀兵工业集团， 是国内主要为陆战场武器装备配套的战术雷达研制出产单元，是集雷达与详细电子 工程时候于一体的高技术、产业化电子征询所。该所武器系统系列产物主要分为： 精准制导雷达系列、防空火控雷达系列、防空谍报雷达系列、通讯电子顽抗系列、 炮兵侦校雷达系列、直升机载雷达系列。公司有三家子公司，单干明晰明确。芯动 致远主要从事 MEMS 传感器的想象研发责任；芯动科技面向汽车智能驾驶行业，为 各车企和智能驾驶处理有筹谋供应商提供高精度、高质料、低成本的车载组合导航定 位系统及联系产物。

华东光电集成器件征询所与公司股东朔方电子征询院受兼并集团适度，多位公 司诱导层具备华东光电集成器件征询所的责任经验。华东光电集成器件征询所又称 中国刀兵工业第二一四征询所，1979 年始建于安徽蚌埠。214 所是刀兵工业集团所 属独一的微电子专科征询所，是国度军用微电子时候主干征询所，国度重心保军单 位和统筹建筑单元。214 所主要从事半导体集成电路与系统级芯片、硅基 MEMS 器 件与组件、光电器件与组件、混书籍成电路与微微型电子信息系统、微波/毫米波器 件与组件、先进封装与 3D 集成微系统、军用电子元器件可靠性时候等界限的征询制 造和时候做事。建有国内先进的 6 英寸 0.5µm 军用半导体集成电路出产线、6 英寸 体硅 MEMS 器件出产线等六大工艺平台。专科时候东说念主才占比 60%以上。

跟着前期研发参加缓缓取得相应效力，公司主要产物链接被卑劣用户考证导入， 进入试产及量产阶段的方法加多，公司事迹增长显赫。2020 年至 2023 年，公司营业 收入 CAGR 为 42.94%。2024H1 公司营收收入同比+42.04%。公司产物守护较高的毛 利率，总体水平与畴昔的产物销售结构联系。公司毛利率较高，主要源于产物平均 销售单价较高以及单元成本相对较低。MEMS 陀螺仪销售价钱较高主要源于，公司 产物的中枢地能狡计达到国际先进水平，议价智商较高。此外，公司深度参与晶圆 代工场的工艺开发，已毕了批量化出产，使得单元出产成本较低。2020 年以来公司 毛利率在趋势上有所下落，主要源于 20L 系列陀螺仪占举座收入的比例提高，而 20L 系列的毛利率低于 MEMS 陀螺仪平均毛利率，因此拉低了产物的举座毛利率。

公司主要产物为 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速率计。其中陀螺仪占 2020/2021/ 2022/2023/2024H1 营收的比例为 77.69%/80.13%/80.63%/82.13%/89.37%。2020/2021/2022/2023/2024H1 陀螺仪收入同比分别+24.15%/57.76%/37.43%/42.37%/52.49%，是 公司收入增长的主要源流。

公司注释研发参加，研发用度同比保抓高增速，研发用度率踏确切 25%傍边。 划定 2024 年上半年，公司研发东说念主员共 82 东说念主，占公司总东说念主数的 47.40%，领有硕士或 博士学位的研发东说念主员为 48 东说念主，占研发东说念主员的 58.54%。2024H1 研发用度同比增长 61.84%，在研方法涵盖压力传感器、车规级适用于 L3+自动驾驶的高性能 MEMS IMU、 汽车级功能安全 6 轴 MEMS IMU、高精度 MEMS 水下组合导航系统等。公司销售 用度率较低，经管用度率跟着范围效应扩大呈现下落趋势。公司销售用度率较低， 主要系公司所处行业专科度较高且主要产物质能优异，市集营销需求较少；且公司 客户数目相对王人集，进行客户爱戴的销售东说念主员较少。

2、 高性能 MEMS 国产替代正其时，多元化应用场景茂密发展

2.1、 随精度提高 MEMS 正成为主流标的，高端界限国产化加速鼓动

MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）是运用轻细加工时候，将机械零零 件、电子电路、传感器、引申机构集成在一块电路板上的高附加值元件。MEMS 基 于锻真金不怕火的微电子时候、集成电路时候以及加工工艺，大约显赫缩短大范围出产的成 本，工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等惯例半导体工艺过程为基础。MEMS 器件不错分为引申器和传感器，传感器凭借诸多优点正在冉冉取代传统机械传感器。 传感器是将环境信号调遣为电信号，引申器是将电信号调遣为机械畅通。MEMS 传 感器用有体积小、分量轻、功耗低、高可靠、灵敏度高、易于集成等优点。

MEMS 传感器通过微传感元件和传输单元，可将输入的信号调遣，并导出另一 种可监测信号。MEMS 传感器相对传统传感器，具有体积小、分量轻、成本低、功 耗低、可靠性高、适于批量化出产、易于集成和已毕智能化等特色。MEMS 惯性传 感器属于 MEMS 传感器的紧迫分支，主要包括陀螺仪、加速率计等，并可通过组合 酿成惯性组合传感器 IMU。2021 年加速率计、陀螺仪、磁力计和 IMU 四类产物市 场范围为 35.09 亿好意思元，占 MEMS 器件份额的 25.81%，Yole 瞻望到 2025 年将达到 43.39 亿好意思元。

MEMS 传感器的中枢器件是陀螺仪，陀螺仪的发展经历了能源调谐、激光/光纤、 MEMS 以及核磁共振陀螺几代的发展。第一代陀螺仪（能源调谐）种类多、精度高， 但体积质料大，产物制造爱戴成本荣华；第二代陀螺仪（激光/光纤）反适时期短、 动态范围大、可靠性高、环境安妥性强、易爱戴、寿命长，在高端场景统统应用， 但成本荣华且体积大。第三代陀螺仪（MEMS）冉冉在空间、航空、帆海等界限开 展应用，但受制于工艺制造，市集上可范围化量产的企业较少。第四代（核磁共振） 面前处于早期征询阶段。面前惯性时候处于第四代研发阶段，方针是已毕高精度、 高可靠、低成本、微型化、数字化、应用界限愈加普通的导航系统。

工业界限主要使用 MEMS 陀螺仪，战术级、策略级、导航级等应用界限以两光 陀螺仪为主。字据 Yole 统计，2021 年高性能 MEMS 陀螺仪占据工业界限 86%的市 场份额。具体场景包括资源勘测、光电吊舱等；战术级和导航级应用界限，两光分 别占据了该界限 78%/92%的市集份额。具体包括无东说念主系统、卫星、动中通等；策略 级界限，激光陀螺仪的适用性较强，占据了 72%的市集份额。MEMS 陀螺仪正缓缓 在部分高端场景取代两光陀螺仪，市集空间握住开放。一方面，高性能 MEMS 陀螺 仪的精度握住提高，握住匹配中低精度两光陀螺的应用场景；一方面，MEMS 陀螺 仪相对两光陀螺具备成本上风；一方面高性能 MEMS 陀螺具有小体积、高集成、抗 高过载的上风，大约处理两光陀螺体积大、抗冲击智商弱的问题，匹配高可靠、无 东说念主系统等要求。

MEMS 传感器的中枢器件还包括加速率计，分为电容式、压电式、热感式以及 谐振式等。加速率计经常由质料快、阻尼器、弹性元件、明锐元件和适调电路等部 分构成。公司从事电容式加速率计的研发制造。MEMS 加速率计的中枢是一颗 MEMS 芯片、一颗 ASIC 芯片及应力闭塞封装。MEMS 加速率计运用明锐结构将线 加速率的变化调遣为电容的变化量，最终通过专用集成电路读出电容值的变化，得 到物体畅通的加速率值。

芯动联科所处的 MEMS 惯性传感器市集是细分的高性能界限，面向的场景是高 端工业、无东说念主系统、高可靠等，不包括消费电子。参考 Yole Inteligence 发布的数据， 2023 年人人高性能惯性传感器市集范围约 37 亿好意思元，其中大部分（48%）来自国防 和航空航天应用，MEMS 惯性传感器约占 24%，主要份额王人集在国外龙头 Honeywell、 ADI、Grumman 等手中。瞻望 2024-2028 年，高端惯性传感器市集 CAGR 约 15%。 2023 年国内高性能 MEMS 陀螺仪（包括 IMU 中的陀螺仪）市集范围约 12.68 亿元， 其中军用市集占绝大部分。2025 年后民用市集缓缓放量。高性能 MEMS 传感器的 高性能体当今陀螺仪的时候水平，而陀螺仪的时候水平体当今 MEMS 结构想象、 MEMS 工艺、ASIC 想象三方面。高可靠界限 MEMS 产物的中枢壁垒是需要字据产 品最终应用界限想象、出产出相应性能的产物。此外，需要保证 MEMS 传感器高性 能的同期，从系统级角度保证产物工程化、可测性和环境安妥性。

中低端陀螺仪已基本已毕了国产化智商，高端 MEMS 惯性传感器仍依赖于入口。 国外 MMES 惯性时候经历 20-30 年的表面和实践，包括 Honeywell、ADI、Sensonor、 Silicon Sensing、Colibrys 等公司依然已毕交易化，占据了人人主要的市集份额。国 内从事高性能 MEMS 惯性传感器研发的主如若央企和科研院所，依然已毕产业化的 公司主要为芯动联科和好意思泰科技。我国 MEMS 产业起步相对国外龙头较晚，推动中 高端应用场景国产化是紧迫发展趋势。我国直到 2010 年前后产业才酿成雏形，进步 90%的芯片与高等传感器芯片需要从国外入口。尤其是中高端应用场景下，在东说念主才储 备、时候蓄积、产业范围、工艺配套等方面有所滞后，与 Honeywell、ADI 等国际 巨头比拟仍存在较大差距。

MEMS 传感器的卑劣应用场景包括惯性导肮、惯性测量以及惯性稳控。进一步 细分，可分为工业、通讯、高可靠、汽车电子、医疗等。

（1）惯性导航

惯性导航的中枢器件是陀螺仪和加速率计。每套惯性系统包含三轴陀螺仪和三 轴加速率计，分别测量三个解放度的角速率和线加速率。惯性导航不借助外源信息， 也不向外发送任何信号，可免受外界干涉影响。

（2）惯性测量

惯性测量系统是运用陀螺仪、加速率计等惯性明锐元件和电子狡计机测量载体 联系于大地畅通的角速率和加速率，以服气载体的位置和地球重力场参数的组合系 统。面前已被应用于石油测斜、城市测绘、地质监测、寻北仪容等界限。

（3）惯性稳控

惯性稳控是通过招引监测系统姿态与位置变化，运用伺服机构动态治愈系统姿 态，使被踏实对象与设定方针保抓相对踏实的安装。

消费电子界限，可衣服开荒、TWS 耳机是 IMU 的主要增长点。智高手机通过 使用 MEMS 器件已毕多模通讯、智能识别以及导航定位等功能；可衣服开荒需要使 用 MEMS 传感器对东说念主体某些狡计进行测量，从费力毕健康监测以及照看等功能；智 能网联汽车界限，IMU+GNSS 车载应用握住加速，MEMS 传感器成为车载的主流 路子。激光雷达使用 MEMS 时候大约快速、准确地获取周围环境的三维信息，测量 车辆与周围物体的距离和速率，为自动驾驶系统提供要道的环境感知数据。车载摄 像头集会 MEMS 图像踏及时候，不错在车辆行驶过程中减少图像抖动，提供更踏实 的视觉输入。集会 GPS 和基于 MEMS 的惯性导航系统，不错在 GPS 信号弗成用时 提供招引的导航和定位信息。航天航天和国防界限，MEMS IMU 在部分场景下取代 光纤和基于环形激光的开荒。

消费、汽车、工业、医疗四大界限均有一定市集远景，但增速有所区别，物联 网、颖异医疗、颖异城市是 MEMS 主要驱能源。2021 年人人 MEMS 行业的市集规 模为 136 亿好意思元，字据 Yole 的预测，到 2027 年市集范围将达到 223 亿好意思元。其中， 消费界限是 MEMS 的最大应用市集，约占举座收入的 60%，其次分别为汽车、工业、 医疗、航空航天和通讯。国内东说念主工智能、物联网、智能制造、自动驾驶发展茂密向 上，为 MEMS 市集创造的较大的发展机遇。据赛迪参谋人预测，从 2020 年至 2030 年， 国内 MEMS 市集范围将由 736.7 亿元东说念主民币提高至进步 1200 亿元东说念主民币。

MEMS 产业链分为四个技艺，分别是芯片制造、晶圆制造、封装测试以及系统 应用。MEMS 工艺过程包括研发想象、晶圆制造、封装测试。企业的经营模式包括 Fabless 和 IDM。前者模式企业主要稳健 MEMS 产物的想象与销售，将出产、封装、 测试等技艺外包；后者经营范围笼罩了芯片想象、晶圆制造和封装测试等各技艺。 MEMS 具有高度的定制化特征，前期研发参加荣华，研发周期长，中高端场景下行 业壁垒高。MEMS 每种器件的想象、制造、封装、测试步伐均存在较大相反，市集 很难酿成轨范化，锻真金不怕火的产物智力进展出一定的王人集度。顶点情况下一款传感器的 研发需 6-8 年，加上测试、导入产业链的时期，制品致使能破耗近 20 年。

2.2、 自动驾驶、低空经济等产业发展推动景气度进入上行周期

MEMS 器件的驱能源主要源于应用端，唯有当新产物要用到某些器件，才会引 发大范围征询和出产。MEMS 会跟随电子、机械、材料、信息、物理、化学、光学 等学科的时候成长，同期当 MEMS 与不同时候集会会再产生新的器件。1990 年-2000 年 MEMS 奴隶汽车安全掀翻第一次飞扬；2000 年-2010 年智高手机的发展激发第二 次飞扬；2010 年-2020 年智高腕表、TWS 耳机、可衣服开荒主导第三次飞扬；2020 年于今，自动驾驶、交易航天、低空经济、机器东说念主等产业冉冉进入高速成长阶段， 推动 MEMS 行业景气度进入上行周期。

（1）低空经济

低空经济的产物主要为无东说念主机、eVTOL 等，卑劣界限普通，涵盖物流、交通、 文旅等。无东说念主机方面，字据用途不错分袂为军用和民用无东说念主机，民用无东说念主机已成为 低空经济发展的主力机型，2023 年产业范围达到 1174 亿元，同比+32%。eVTOL 方 面，受政策驱动及头部公司适航取证进度提速影响，eVTOL 迎来交易化提速周期， 瞻望 2026 年范围将增长至 95 亿元，2024-2026 年 CAGR 约为 72.3%。

低空经济产业链包括上游基础设施/保险做事、中游飞行器制造以及卑劣的运营 应用。中游飞行器制造包括三大约道系统，其中机载系统由感知系统、通讯系统、 导航系统以及智能座舱构成。导航系统需要为飞行器提供姿态、场所、速率和位置 等信息，从费力毕正确的主宰和适度。导航系统的要道的狡计是精度和可靠性，解 决有筹谋有两种，分别是提高传感器自己的精度和可靠性，即选择更高级别的传感器； 以及使用组合导航，组合更多的不同责任旨趣的传感器。前者算法浅近，然则成本 荣华，因此 eVTOL 范围化应用更需要依赖于组合导航的使用。IMU 是组合导航的 中枢，集会 GNSS、磁罗盘后有望提高系统的容错智商，提高算法精度，提高踏实 性。IMU 由加速率计和陀螺仪构成，战术级别的 MEMS 依然具备较好的性能，不错 餍足 eVTOL 的基本需求。其特色是受环境干涉少、动态性能好、导航信息全面且输 出频率高，然则舛讹随时期握住累积。交融算法从 IMU、GNSS、磁罗盘、大气数 据的组合中治愈导航系统至最好性能并保抓高可靠性，输出无缺的飞行器姿态、航 向、三维速率、三维位置信息和对应的精度狡计。

多数企业进入 eVTOL 适航取证阶段，交易化运营提速。亿航智能 EH216 是全 球首个三证王人全的 eVTOL，已在广州、合肥完成交易首飞演示，在手订单充沛，逐 步进入范围化出产和交易化录用阶段。工信部等四部门印发《通用航空装备改造应 用有筹谋（2024-2030 年）》，提议低空经济的阶段方针：2027 年基本建立当代化通用 航空基础复旧体系，以无东说念主化、电动化、智能化为基础特征的新式通用航空装备在 城市空运、物发配送、救急救济等界限已毕交易应用。IMU 模块约占 eVTOL 成本 的 8%，开放高性能 MEMS 市集空间。

（2）军用无东说念主系统/导弹远火

当代战役的模式向“信息化、无东说念主化、智能化”发展，军用无东说念主机装备成为武 器装备重心采购的标的。MEMS 惯导系统在军品中，用于导弹、飞机、舰船、战车 等导航制导测量速率和位置信息。军需推动惯性导航需求大幅增长，无数目、低成 本、高精度需求加速 MEMS 导航时候应用和升级。 惯性传感器在种种无东说念主系统中均起到要道作用，是无东说念主机最为紧迫的传感器之 一。无东说念主系统中要道时候之一是 GNC 时候，包括无东说念主车、无东说念主机、无东说念主艇、无东说念主潜 航器。其中 N 指 Navigation 导航，作用是提供载体位置、姿态、航向和速率等信息， 处理载体精服气位问题，惯导系统是 N 的中枢。典型的无东说念主机由飞行器平台分系统、 信息传输分系统、大地测控分系统、任务载荷分系统以及大地保险开荒五部分构成。 其中飞行器平台分系统由机体、能源安装和飞行适度/导航构成。包括 INS/GPS 安装 的组合导航系统是中大型或中微型的无东说念主机里必弗成少的要道开荒。

无东说念主机的导航系统处理有筹谋面前酿成比较固定的范式，MEMS 惯导在不同品级 无东说念主机上都有应用。高价值无东说念主机主要面向复杂战场环境，有高冗余、安全性的要 求，经常会成立光纤或激光惯导，重叠 MEMS 惯导和光纤航姿载。中等价值的无东说念主 机典型成立是光纤航姿系统加上 MEMS 惯导。面向低成本的无东说念主机，以及当今越来 越多的巡飞器类产物，它面向微型、蜂群等批量装备场景，有可浮滥、不错安妥的 放宽冗余的要求，会更倾向于以 MEMS 去作配套，包括 MEMS 惯导加 MEMS 航姿。

包括远火在内的精准制导武器依赖于 MEMS 惯导的发展。精准制导弹药的发展 已呈现出“基本化+系列化”“通用化+模块化”“普通装备+精准制导套件”的趋势， 能灵验缩短研发和使用成本。选择 MEMS IMU 导航系统的弹药大约幸免受到 GNSS 的信号干涉。国外 MEMS 龙头霍尼韦尔为好意思国军方提供无数目的炮弹诱掖模块。截 至 2022 年底，霍尼韦尔已录用进步一百万台战术级惯性测量安装，2015-2022 年其 一款 MEMS IMU 产物的订单采购量近 70 亿好意思元。我国精准制导武器的制导系统目 前主要选择光纤陀螺仪，畴昔 MEMS 陀螺仪替代空间弘远。

（3）东说念主形机器东说念主

IMU 是已毕东说念主形机器东说念主姿态适度的中枢，畴昔 1 个东说念主形机器东说念主瞻望需要 4 个 IMU 用以适度姿态和踏实机体。IMU 是东说念主形机器东说念主保抓均衡及畅通适度的要道传感 器。惯性传感器收罗的角速率与加速率等惯性信息不错用于推算东说念主形机器东说念主的及时 位置与畅通轨迹，同期不错与机器东说念主搭载的多传感器交融，在数据类型和数据频率 间已毕互补。东说念主形机器东说念主达到特斯拉 Optimus 的精度，需要通过加多高精度 MEMS IMU 数目来达到肉体踏实、姿态适度以及头不踏实抵偿的效果。IMU 在机器东说念主上可 以与录像头、力传感器等多传感器数据交融，以达到守护肉体均衡，预测速率和轨 迹并进行定位导航等功能，在四足机器东说念主、东说念主形机器东说念主上均有望标配。

（4）自动驾驶

自动驾驶由感知、决策、引申三大系统构成，传感器动作汽车的“五官”，是“感 知”的主要承担者。传统燃油车大多具备针对转速、压力、振动等参数的景象传感 器，智能网联汽车则加多了两大类传感器：一类是环境感知传感器，包括超声波、 毫米波、激光雷达等距离传感器和录像头等视觉传感器;另一类是导航定位传感器， 主要包括卫星定位传感器和惯性导航传感器。自动驾驶系统需要 IMU 来弥补 GNSS 信号不踏实的舛错。在 GNSS 信号较弱的路段，IMU 依然大约为自动驾驶系统提供 车辆的标的、速率、里程、时期等维度的行驶数据。 国度层面推动车路云和自动驾驶发展为 MEMS 注入增长能源。国度对“车路云” 的布局以及自动驾驶联系条例的意见征求表理智能驾驶、无东说念主驾驶的商用智能化要 求握住提高、商用化落地加速，带动上游 MEMS IMU 的范围化契机。字据微纳制造 产业促进会测算，2023 年我国自动驾驶车载 IMU 市集范围为 31.51 亿元，到 2030 年将提高到 154.94 亿元，CAGR 为 25.55%。

（5）交易航天

MEMS 惯导系统以其微型化、高集成、低成本的上风，冉冉适用于体积和分量 受限的微小卫星等系统。鸿鹄-3 经营发布，是继星网 GW 经营和 G60 星座后，中国 第三个超万颗卫星的巨型星座经营，低轨卫星的辐射经营或标明国度对天外经济的 进一步鼓动。由于每颗卫星需要搭载 2-3 套惯性模组，而且公司的 MEMS 惯性器件 在高性能的同期兼具微型化的上风，更安妥卑劣发展需求，具备较大的发展契机。 字据 Yole Intelligence，2023 年高性能 MEMS 惯性传感器在人人高可靠界限（交易航 天+交易帆海）市集范围为 30.73 亿好意思元，瞻望到 2029 年该市集范围可达 40.73 亿好意思 元，CAGR 可达 4.81%。

3、 专注研发中枢壁垒丰足，募投方法加码高端界限

3.1、 时候研发实力超过，握住增厚护城河

深耕 MEMS 时候十余载，高性能陀螺仪中枢地能狡计达到国际先进水平。公司 2012 年教悔之初，股东 MEMSLink 和北京芯动用专偶然候进行出资，明确了产物技 术路子，服气了研发标的。公司冉冉酿成了 MEMS 惯性传感器芯片想象、MEMS 工 艺有筹谋开发、封装与测试等主要技艺。公司自主研发的高性能 MEMS 芯片具有独有 的驱动和检测结构，能灵验地扼制质料块和电容检测结构对加速率的影响。公司设 计的 MEMS 芯片在保证惯性器件高性能的前提下充分琢磨了易量产性和环境安妥性， 大约餍足客户不同惯性平台在不同应用场景下的相反化需求。为了充分证实 MEMS 芯片的性能，公司自主研发了领有无缺、锻真金不怕火算法的配套 ASIC 芯片，不错字据不同 客户的需乞降产物应用时势，生动、快速地治愈 ASIC 模块的各项参数以得回最优 的举座性能。公司在封装和测试层面具有深厚的工艺积淀。封装方面，公司运用CLCC 封装时候，对封装结构、材料和工艺条目抓续改造，不错显赫缩短封装应力对传感 器性能的影响，同期提高抗冲击智商。

公司打造了完备的研发团队，深爱研发参加。划定 2023 年 12 月 31 日，公司研 发东说念主员共有 78 东说念主、占公司总东说念主数的 50%，领有硕士或博士学位的研发东说念主员为 40 东说念主， 占研发东说念主员的 51.28%。公司依然建立了梯度相对完善的研发团队，在 MEMS 陀螺 仪、MEMS 加速率计以及压力传感器等界限建立了特意的研发队伍。划定 2023 年 12 月 31 日，公司已取得发明专利 23 项、实用新式专利 22 项，集成电路布图想象 3 个，在 MEMS 惯性传感器界限已酿成自主的专利体系和时候闭环。

公司产物的中枢时候狡计达到国际先进水平，然则从经营范围、产物和时候体系、发展历史等方面比较，公司与上述国际企业还存在一定差距。Honeywell、ADI 等 国外巨头整合了芯片想象、晶圆制造、封装和测试统统这个词产业链，选择 IDM 模式，其 MEMS 产物体系相对丰富。Sensonor、Silicon Sensing 除开发 MEMS 惯性器件外， 还进行联系模组、系统产物的出产。而公司专注于 MEMS 惯性传感器芯片的研发和 想象，将晶圆制造和芯片封装寄予给晶圆制造商和外部的封装厂商完成。

公司陀螺仪 33 系列在中枢地能狡计上接近国外龙头的王牌产物。HG4930 为 Honeywell 已量产性能最优的硅基 MEMS 陀螺仪构成的惯性测量单元。CRH03 为 Silicon Sensing 已量产性能最优的硅基 MEMS 陀螺仪。STIM210 为 Sensornor 已量产 性能最优的三轴硅基 MEMS 陀螺仪组件。陀螺仪 33 系列产物为公司面前性能较高 的一款产物。主要中枢狡计零偏踏实性优于 Honeywell 的 HG4930 系列陀螺仪、 Silicon Sensing 的 CRH03 系列陀螺仪及 Sensonor 的 STIM210 陀螺仪；在角度立时游 走狡计方面，陀螺仪 33 系列产物狡计优于 Sensonor 的 STIM210 系列陀螺仪，与 Honeywell 的 HG4930 系列陀螺仪和 Silicon Sensing 的 CRH03 系列陀螺仪接近；在 标度因数精度狡计方面，陀螺仪 33 系列产物狡计优于 Silicon Sensing 的 CRH03 系 列陀螺仪和 Sensonor 的 STIM210 系列陀螺仪。

3.2、 处含笑弧线中枢技艺，高议价带来高盈利

公司处于产业链的高附加值技艺，议价智商强。公司不班师从事芯片的出产和 价钱，而是朝上游几家晶圆厂采购 MEMS 晶圆、ASIC 晶圆以及封装做事，公司专 注于附加值、时候壁垒高的芯片想象等中间技艺。跟着公司出产范围的扩大，采购 晶圆数目的提高带来采购单价有下落的趋势。公司晶圆供应商有朔方电子院、上海 花壳电子、ERA Spread Limited 等。

公司高性能硅基 MEMS 惯导产物应用于高壁垒的中高端界限，国内短缺同品级 的竞争敌手，具有议价智商。公司高性能 MEMS 陀螺仪的中枢地能狡计可达到导航 级陀螺仪精度水平，以陀螺仪 33 系列 HC 型号为例，其零偏踏实性、标度因数精度、角度立时游走等中枢地能狡计餍足导航级陀螺仪的要求。公司班师客户及最终客户 主要为高端工业、无东说念主系统及高可靠界限的各大科研院所和央企集团。公司主要客 户为客户 A、阿尔福微电子（深圳）有限公司、客户 C、西安北斗测控等。

公司的同业可比竞争敌手主要为国外从事高性能 MEMS 的企业，国内上市公司 短缺在细分界限跟公司全都可比的竞争敌手。面前国外从事高性能 MEMS 惯性传感 器业务的代表企业主要为 Honeywell、ADI、Sensonor、Silicon Sensing、Colibrys 等。 国内上市公司中从事 MEMS 传感器界限的公司主要包括敏芯股份（消费级 MEMS 传感器）、睿创微纳（红外热成像 MEMS 芯片）、星网宇达（惯性导航）以及理工导 航（光纤陀螺仪），但从事的业务与芯动联科有施行的区别。

3.3、 轻钞票营运模式，召募资金加码高端界限布局

公司区别于国外龙头，选择轻钞票 Fabless 的运营模式。公司专注于芯片研发测 试和销售，将晶圆制造、芯片封装技艺交由专科的晶圆制造厂商和封装厂商完成， 在取得芯片制品并完成测试后对外售售。公司 ASIC 芯片选择轨范 CMOS 制造工艺， 而 MEMS 芯片选择体硅加工工艺，相较于 CMOS 制造工艺轨范化程度较低。公司 传感器芯片中的 MEMS 芯片里面包含了复杂的极微微型机械结构，具有较高定制化 的性格，不同类型传感器经常领有不同的微机械结构，一款 MEMS 芯片经常对应一 套加工工艺有筹谋。公司和晶圆厂、封装厂配合开发 MEMS 工艺有筹谋，以保证产物的 质料和良率，从而提高传感器芯片产物的性价比和市集竞争力。公司深度参与晶圆 代工场的工艺有筹谋开发，通过 DRIE 时候在体硅上刻蚀出高深宽比的微机械结构，解 决了真空度不踏实、寄生电阻翻脸、圆片翘曲、结构零散等一系列工艺问题。

研发方面，公司将产物研发分袂为想法、经营、开发、考证、试出产和量产等 六个阶段。想法阶段通过对方针客户进行调研，分析开发产物的性格、方针成本、 量产时期、市集竞争方法等，从而服气可行性；开发阶段，字据客户要求和谐资源， 先想象再审核产物成本，最终决定是否进行产物投片；试出产阶段对产物的良率和 质料进行评估，待产物经过客户试用和阅览后，决定是否参加量产。先进以及快速 反馈的研发智商是揣测竞争上风的要道。 采购方面，公司将完成的芯片想象录用晶圆代工场进行加工，之后由封装厂进 行封装。公司与晶圆代工场订立框架协议，并字据市集需求下达订单，晶圆代工场 接到订单后排期出产。MEMS 晶圆的出产周期经常为 9-12 个月，ASIC 晶圆的出产 周期经常为 3-6 个月傍边。 公司选择轻钞票的运营模式，提高了钞票盘活率，缩短了成本参加和财务风险。 无需自建晶圆加工场，大幅缩短了成本参加和时期成本，也缩短了大范围固定钞票 投资带来的财务风险。轻钞票的运营模式使公司更专注于 MEMS 惯性传感器芯片的 研发想象及市集引申，建立时候上风。

公司召募资金参加高性能及工业级 MEMS 惯性导航方法建筑，赋能产能及研发 实力。（1）高性能及工业级 MEMS 陀螺开发及产业化方法。开发的产物具体包括工 业级 Z 轴陀螺仪、工业级 3 轴陀螺仪、高性能 Z 轴陀螺仪，产物具有高性能、微型 化、低成本、低功耗的特色。本方法建筑期三年，经营总投资 22,979.75 万元。（2） 高性能及工业级 MEMS 加速率计开发及产业化方法。本方法建筑内容包括新一代高 性能 MEMS 加速率计和工业级三轴加速率计的开发和产业化。本方法建筑期三年， 经营总投资 14,661.33 万元。（3）高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化方法。压 力传感器的应用界限与惯性传感器存在相反，但责任旨趣以及基础时候与惯性传感 器一致，预期在航空电子、仪器仪容、工业制造、气象探伤、高铁车辆适度等界限 已毕普通应用。本方法建筑期三年，经营总投资 15,669.52 万元。（4）MEMS 器件 封装测试基地建筑方法。拟投资建筑一条 MEMS 器件封装测试出产线，使公司具备 圆片级测试智商，况且测试产能大约与封装出产线产能匹配，举座提高公司的出产 效力，进一步完善公司产业链布局。本方法建筑期三年，经营总投资 22,166.12 万元。

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