三星：让台积电代工，别无摄取！

韩国媒体报谈，科技大厂三星电子正迟缓缩减其一度忘本负义的晶圆代工业务，转而将资源连合在阛阓急需的AI内存芯片发展上。左证韩国中央日报的报谈，关于三星电子这么的举动，快活说，它别无摄取。

事实上，在预先的第三季财报电话会议上，三星就示意，翌日将与其他芯片制造商合餬口产高带宽存储器芯片（ HBM）芯片。另外，也承认其动态马上存取存储器（DRAM）芯片的良率令东谈主失望。

三星电子实施副总裁金在俊（Kim Jae-june）于电话会议中线路，咱们正在为多个客户准备定制化的HBM。因为知足 HBM 客户的需求特地伏击，因此不管是里面，照旧外部，咱们将生动摄取晶圆代工合营伙伴来制造基础芯片。而会有这么的接头，是三星在半导体代工上的良率一直令东谈主担忧。关系词，晶圆代工业务的竞争力很猛流程上取决于良率，即每片晶圆可出产出若干晶粒，这径直关系到制变成本和速率。因此，三星才会决定寻求晶圆代工合营伙伴的合营。

往日，三星曾强调其在AI芯片畛域的「一站式」 劳动，提供内存芯片、晶圆代工和先进封装等完好劳动。但目下为了赢得阛阓最大HBM客户-英伟达的订单，正在消逝这一中枢战术。韩国新英证券半导体分析师朴相旭就线路，三星翌日将与台积电可能合营，而这将是一项史无先例的作法，这代表三星的晶圆代工业务因无法改暄和率问题，使得期间不受HBM主要客户怜爱。而一但笃定将晶圆代工业务外包给台积电之后，在我方同期也有一个晶圆代工部门的情况下，这将变成三星严重信心打击。但目下它别无摄取，只可听取客户的需求。

报谈指出，尽管三星线路，目下正在向多个客户供应HBM3E芯片，但尚未笃定赢得AI芯片龙头英伟达的认证通过，以提供目下囊括AI料理器阛阓至少80%占比的英伟达订单需求。反不雅，英伟达照旧与SK海力士建立了密切的合营伙伴关系，目下SK海力士险些独占英伟达HBM产物的供应。加上，台积电被英伟达供应链深度依赖，藉以出产其AI芯片，并与SK海力士的HBM进行封装的情况下，三星岂论在哪一方面王人处于蜿蜒。尤其，SK海力士2024年也通知与台积电进一步合营，共同开拓第六代HBM，也等于HBM4的基础DRAM晶粒，野心于2025年下半年委用客户，这使得三星受大的威逼。

报谈援用一位阛阓东谈主士的说法线路，三星与台积电合营，将可能是加入英伟达生态系统的唯独阶梯。关系词，一但的确与台积电合营，则往日三星电子社长李在镕曾建议忘本负义的认识，也等于在2030年前赶超台积电，成为各人半导体制造龙头的认识将成为泡影。而实践上，限度2024年第二季，三星在晶圆代工方面的营收阛阓占比为11.5%，远远逾期于台积电的62.3%，这情况也离成为各人半导体制造龙头的认识越来越远。

报谈强调，晶圆代工业务情状不好也被指为三星第三季功绩欠安的主要原因之一。该部门算计将失掉1.5万亿韩元（约10.9亿好意思元），加上安祥芯片设想的LSI部门，整个牵累了整个半导体业务赚钱。况兼，尽管三星承诺好意思国政府在好意思国德州泰勒市斥资230亿好意思元，配置先进芯片制造样貌。但由于良率欠安，三星未能诱骗主要客户，使三星照旧将运营时刻从领先野心的2024年，延长到2026年。

而关于晶圆代工业务在第三季缴出这么的收获单，三星通知2024年将缩减晶圆代工的本钱支拨，以进步投资后果。另外，也将积极发展将于来岁运转量产的2纳米制程期间，祈望借此进一步带动功绩反弹。